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苹果 相关话题

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据外媒报道,2020年新的iPhone将会换用高通基带,全面取消现用的英特尔基带。 据悉,因和高通的纠纷,苹果公司从iPhone 7开始就逐步采用英特尔的基带芯片取代高通的产品,而由于英特尔的产品确实在性能上弱于高通,iPhone的信号问题开始逐步出现。 随着苹果和高通的和解,外媒预测,2020年的iPhone产品将全面搭载高通最新的X55 5G基带,因基带造成的信号问题有望得到很大改善。 除基带外,频射天线也是影响手机信号 接收能力强弱的重要因素。根据此前的爆料,2020年新的iPhone天
市场传出,苹果计划明年推出电竞PC,单价高达5,000美元,将是苹果首度跨入电竞PC领域。既是新产品、又是高单价,业界预期对于苹果供应链厂商的毛利率,将有正面帮助。 苹果主力组装厂广达,主要芯片供应商台积电,机壳厂鸿准与可成,电源供应器厂台达电与光宝,风扇的建准,线材厂良维等,预期都将受惠来自苹果电竞PC的新成长力道。 供应链人士表示,苹果的电竞PC新产品,除单价高外,可能是类似大荧幕的一体机(AIO),也有可能是大荧幕的电竞笔电,细节目前还不是很清楚,规格应该也是顶规,对供应链厂商的零组件品
28年后,苹果再次回归消费电子展(CES),但这次不是正式展览,苹果也没有带来任何新产品发布。 苹果最后一次出现在消费电子展是在1992年,当时首席执行官约翰斯卡利在会上介绍了苹果公司创造的牛顿装置。 这一次,隐私成为苹果公司谈论最多的话题。苹果公司全球隐私高级主管简霍瓦特出席了会议。讨论的主题是首席隐私官圆桌会议:消费者想要什么?霍瓦特在会上称赞了苹果的加密技术。 苹果手机的加密机制可以有效防止个人信息被窃取 一旦设备被锁定,在没有成功输入预定密码的情况下,存储在其中的数据不能被访问。 与此
7月6日,凌云光在上海证券交易所科创板上市,公司证券代码为688400,发行价格21.93元/股,发行市盈率为64.43倍。 截至今日收盘,凌云光大涨55.40%,报34.08元/股,总市值153.4亿元。 资料显示,凌云光成立以来,一直以光技术创新为基础,长期从事机器视觉及光通信业务,服务多个行业,目前战略聚焦机器视觉业务。公司是可配置视觉系统、智能视觉装备与核心视觉器件的专业供应商,是我国较早进入机器视觉领域的企业之一。 在机器视觉产业链上,凌云光一方面坚持自主研发系统和装备,另一方面坚持
近日,在《欧盟工业研发投资记分牌 2022》中,华为专利研发投入跻身全球前五。根据该榜单,华为投资与控股公司以190亿欧元(约1409.8亿元人民币)的研发投入位居第四,而华为在 2012 年的排名是43位,进步相当巨大。 Alphabet 在研发投资方面排名第一,FaceBook和Instagram母公司META排名第二,微软排名第三。苹果公司排在第五位,之后是三星、大众、Intel等。 过去的信息显示,2021年华为专利的研发支出为427亿元,约占其年收入的 22.4%,近十年累计投入的研
1月10日消息,据彭博社报道,苹果正计划在近期开发一款关键芯片,目标是在2025年取代博通的相关芯片,这意味着博通Broadcom未来将失去苹果的订单。对博通来说将是一个不小的打击。苹果正在开发自己的蓝牙芯片+WiFi芯片,目标是在2025年取代博通的产品。 彭博社援引苹果内部消息人士的话称,除了开发自己的移动通信基带芯片以取代高通的产品外,苹果还计划开发一种新的蓝牙+WiFi芯片,用于自己的产品,从而取代目前的博通。供应商状态。数据显示,苹果目前是博通最大的客户。到2022年,博通将有近70
1月19日消息,据外媒18日报道称,知情人士透露,苹果公司的十几家大陆供应商已获得在印度扩厂的初步许可,AirPods及iPhone组装商立讯精密、镜头模组制造商舜宇光学子公司均在获批的公司之列。然而,印度方面仍可能要求这些公司寻找印度当地的合资伙伴。 知情人士指出,在苹果公司向印度当局递交的一份约17家供应商的名单中,其中几家遭到拒绝,但约有14家供应商得到印度政府批准。 此前苹果把这些供应商列入名单,并向印度政府提出申请,指出苹果在印度的扩张需要这些公司在当地提供服务。除了立讯精密和舜宇光
为赶在4月份量产芯片 苹果、AMD、英伟达争抢台积电 AI 芯片订单 1月30日消息,据台湾《经济日报》报道,苹果、AMD、英伟达在人工智能领域展开激烈竞争,而据悉,他们最近已经向台积电紧急下订单,相关芯片将在4月后逐步量产。 苹果、AMD和英伟达都在争夺台积电的人工智能芯片订单,相关芯片将在4月后生产。 业内人士提到,在计算能力方面,目前应用人工智能芯片最成功的ChatGPT至少进口了1万个英伟达高端GPU。此外,苹果M2系列新芯片不断引入人工智能加速器设计。AMD也发布了相关的新产品。其最
苹果A系列处理器芯片的强大性能是其智能手机流畅体验的基础之一。目前,最新的A系列处理器芯片是iPhone 14 Pro上发布的A16芯片。这款处理器在GeekBench5上可以达到单核1890分和多核5600分,目前在安卓阵营中领先于第二代骁龙8和Dimensity 9200等旗舰移动平台。 苹果手机A系列处理器芯片 目前,根据最新消息,苹果A17芯片将采用3纳米工艺打造,最快将于2023年量产。这款芯片支持的iPhone 15系列机型应该会有更强大的性能输出。不过,参考iPhone 14系列
3月1日消息,高通未能兑现在2022年打败苹果自研芯片AppleSilicon的承诺,而这个承诺可能要推迟到2024年了。 高通公司首席执行官兼总裁克里斯蒂亚诺・安蒙(CristianoAmon)近日在接受《华尔街日报》采访时表示,高通公司正在探索可以对标苹果AppleSilicon的创新。 AppleSilicon芯片规格为8核心,与A14X几乎完全相同。当然还有12核心版本正在研发的。虽然规格方面与A14X一致,但Mac的散热规格更出色,或许苹果会拉高AppleSilicon的频率,以带来