标题：onsemi ISL9V3036S3ST芯片IGBT 360V 21A TO263AB的技术与应用介绍 onsemi ISL9V3036S3ST芯片是一款高性能的绝缘栅双极晶体管（IGBT），其工作电压高达360V，最大电流高达21A，适用于各种电子设备中。这种芯片具有高耐压、大电流、开关速度快、热稳定性好等特点，因此在电力电子设备中得到了广泛应用。 ISL9V3036S3ST芯片采用了TO263AB封装，这种封装方式具有散热性能好、体积小、易于安装等特点，能够满足大功率器件的散热需求。
高通未退出服务器芯片市场!华芯1号下半年上市
2024-09-232018年5月25日，贵州省人民政府与美国高通公司今天下午召开新闻发布会，公布双方在2016年1月组建的合资企业贵州华芯通半导体技术有限公司项目最新进展。 据美国高通公司总裁克里斯蒂安诺·阿蒙透露，华芯通自主研发的第一款服务器芯片——“华芯1号”已经于2017年年底试产流片成功，并将于今年下半年上市商用，且第二代产品“华芯3号”目前已经在研制当中。 华芯通是专门为中国市场设计与开发服务器芯片的公司，贵州官方与高通分别持有公司股份55%与45%，被视为高通“技术换取市场”的重要一步。 根据此前的
联发科健康芯片导入Android Go智能机 年内量产出货
2024-09-23联发科去年宣布首款智能健康平台，迟迟未有手机厂商宣布搭载该款芯片，不过近期市场传出，联发科正在与Google及印度手机厂商携手合作，将健康侦测芯片导入到Android Go平台的智能手机当中，预料今年将可望开始量产出货。 联发科表示，自2011年起携手台湾大学、台大医院共同投入一系列医疗电子创新技术研发计划，持续于医疗领域研发创新。三方合作近期再达新里程碑，透过生物感测芯片与演算法，可协助消费者长期监测血压趋势，即时掌握个人健康状况，进而提早预警高血压病况，以降低心血管疾病死亡率。 联发科于去
2017年基带芯片市场：英特尔、海思和三星LSI呈两位数增长
2024-09-23Strategy Analytics手机元件技术研究服务发布的最新研究报告《2017年基带芯片市场份额追踪：英特尔，海思半导体和三星LSI出货量呈两位数增长》指出，全球蜂窝基带处理器市场规模在2017年同比下降4％，为212亿美元。 Strategy Analytics的研究报告显示，2017年高通，联发科，三星LSI，海思半导体和展讯在全球蜂窝基带处理器市场上攫取了前五大收益份额。英特尔位列第六，紧跟展讯。 市场领导者高通在2017年基带收益份额增长至53％，联发科以16％的收益份额位列第二
三大派系决战AI芯片之巅：英特尔押宝神经网络处理器
2024-09-235月23日，在有着103年历史的旧金山艺术宫中，英特尔的新晋科技大会——人工智能开发者大会（简称“AIDC”）如期而至。这一次，英特尔聚焦于拓宽人工智能生态。 在罗马式建筑和科技感的AI场景间之间，英特尔的AI掌舵者Naveen Rao侃侃而谈英特尔的人工智能软硬件组合，而最重磅的信息莫过于Nervana神经网络芯片的发布预告，按照规划，英特尔最新的AI芯片Nervana NNP L-1000，将在2019年正式推向市场，这也是英特尔第一个商用神经网络处理器产品。 两年前，Naveen Rao
MB85RS4MTPF-G-JNE2芯片是一款采用Fujitsu IC FRAM 4MBIT SPI 40MHz技术的芯片，具有高性能、高可靠性和低功耗等特点，广泛应用于各种电子设备中。本文将介绍该芯片的技术特点和方案应用。 一、技术特点 1. FRAM技术：FRAM是一种非易失性存储器技术，具有快速读写、耐久度高和功耗低等优点。MB85RS4MTPF-G-JNE2芯片采用FRAM技术，可以存储大量的数据，并且无需电池供电。 2. SPI 40MHz技术：SPI是一种高速串行通信协议，具有传输
Allegro埃戈罗ACS724LMATR-30AB-T芯片：传感器电流霍尔效应30A 16SOIC技术与应用介绍 随着电子技术的不断发展，新型传感器芯片ACS724LMATR-30AB-T在工业自动化领域中发挥着越来越重要的作用。这款芯片由Allegro公司研发，采用SOIC封装，具有高精度、高可靠性、低功耗等特点，适用于各种电机、马达、磁性传感器等应用场景。 ACS724LMATR-30AB-T芯片的核心技术在于霍尔效应传感器和电流检测技术。该芯片内置霍尔效应传感器，能够精确检测磁场变化，
NCE新洁能NCE30P85K芯片Trench工业级TO-252-2L技术和方案应用介绍
2024-09-23NCE新洁能NCE30P85K芯片：Trench工业级TO-252-2L技术和方案应用介绍 随着科技的飞速发展，工业级电子元器件的应用范围越来越广泛。其中，NCE新洁能的NCE30P85K芯片凭借其出色的性能和可靠性，成为了市场上的热门选择。本文将重点介绍NCE30P85K芯片的Trench工业级TO-252-2L技术和方案应用。 首先，让我们了解一下NCE30P85K芯片的特点。该芯片采用Trench工业级TO-252-2L封装，具有高耐压、大电流、低静态电流等特点。其内部集成了高性能的驱动
标题：Cypress CY7C43664-7AC芯片IC技术与应用介绍 Cypress的CY7C43664-7AC芯片IC是一款高性能的FIFO（First In First Out）芯片，采用A/D转换器技术，适用于各种应用场景。 首先，我们来详细了解一下CY7C43664-7AC芯片IC的技术特点。它采用16KX36X2架构，具有高速A/D转换器，可实现高精度的数据采集和存储。此外，它还支持异步读写操作，具有极高的数据传输速度和可靠性。 在实际应用中，CY7C43664-7AC芯片IC的应
ON-BRIGHT昂宝OB3351芯片的技术和方案应用介绍
2024-09-23标题：ON-BRIGHT昂宝OB3351芯片的技术和方案应用介绍 ON-BRIGHT昂宝OB3351芯片是一款具有高亮度、低功耗、长寿命等特点的LED驱动芯片，其在照明领域的应用具有广泛的市场前景。本文将介绍昂宝OB3351芯片的技术特点和方案应用，以帮助读者更好地了解这一新型LED驱动芯片的应用前景。 一、技术特点 昂宝OB3351芯片采用了先进的数字控制技术，具有以下特点： 1. 高亮度：昂宝OB3351芯片的亮度可高达800-1200lm，能够满足不同场合的照明需求。 2. 低功耗：芯片