双核 相关话题

**A311D“双核A73+A53”异构架构，为边缘AI计算重构性能边界** 在边缘计算场景快速发展的今天，高性能、低功耗的AI处理芯片成为关键。A311D芯片凭借其独特的异构计算架构，为边缘侧设备提供了坚实的算力基础。 **核心性能参数解析** A311D集成了**双核ARM Cortex-A73高性能核心与双核ARM Cortex-A53高能效核心**。这种组合方式让芯片能够根据任务负载智能调度：A73核心处理复杂的AI推理和密集计算任务，A53核心则负责日常轻量级应用，有效平衡了性能与功

R328-S2是全志科技推出的一款高性能、低功耗的智能音频处理芯片，主要面向需要语音交互和音频处理的智能硬件产品。这款芯片集成了双核的Arm Cortex-A7作为应用处理器，并搭配一个高效能的HiFi4 DSP核心，专门用于音频算法处理。这种**双核Cortex-A7 + HiFi4 DSP的异构架构**，使得芯片能够高效地并行处理通用计算任务和复杂的音频信号处理，例如**远场语音唤醒、降噪、回声消除等**，从而保证语音识别的准确率和实时性。 在核心性能参数方面： * **CPU**：双核A

全志R329-N4是一款专为智能语音应用设计的低功耗、高性能芯片。它采用**双核ARM Cortex-A53架构**，主频最高可达1.5GHz，能够高效处理复杂的语音算法和多任务操作。同时，芯片内置**HiFi4音频DSP核心**，专门用于语音信号处理和音频增强，支持**多麦克风阵列降噪**和远场语音识别，有效提升语音交互的准确性和响应速度。 在性能参数方面，R329-N4集成了**高效能AI处理单元**，算力达0.256TOPS，可本地化运行轻量级语音模型，降低对云端的依赖。其内存支持LPD

**全志T113-i双核异构工业芯片：为嵌入式设计带来强实时与高集成新选择** 在工业控制、智能家居及物联网设备等应用场景中，对处理器的实时响应能力、外围接口集成度以及功耗与成本的控制提出了更高要求。全志T113-i双核异构处理器，凭借其**双核ARM Cortex-A7 + 实时协处理器**的异构架构，为嵌入式硬件设计提供了一种兼顾高性能与强实时特性的解决方案。 **核心性能参数** T113-i采用双核ARM Cortex-A7作为主应用处理单元，主频最高1.2GHz，负责运行Linux或