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近年受惠全球数据中心建置带动服务器需求强劲，信骅稳坐全球服务器远端管理芯片市占龙头，29日发表全球首款六镜头360度影像专用处理芯片Cupola360。信骅董事长林鸿明表示，信骅在全球BMC市占率高达6成，拥有强劲SoC研发能力，为进一步拉升业绩成长动能，因此决定加码投入影像芯片技术领域，最新发布的360度影像专用处理芯片，预将成为营收第二只脚，预计第3季底量产，2019年首季开始放量，主要客户包括群光、和硕等ODM业者，锁定监控或是一般消费市场，预期毛利率将优于现有BMC芯片，未来可望带动整

1月11日，华工科技产业股份有限公司与新华三集团签订战略合作协议，进一步深化战略合作，共绘合作新篇章。双方将紧密合作，共同打造双赢、可持续发展的战略合作伙伴关系，在合作中优势互补，积极探索多形式和多领域合作，实现双方优势资源的有效整合，共同为客户提供业界领先的解决方案。 紫光股份董事长、新华三集团总裁兼首席执行官于英涛，华工科技党委书记、董事长、总裁马新强，新华三集团高级副总裁王小鲁，华工科技党委委员、华工正源总经理胡长飞等见证签约。新华三集团高级副总裁、商业BG总裁王鑫，华工科技党委委员、副

杭州2024年1月9日/美通社/ -- 1月8日，紫光股份旗下新华三集团与中国移动浙江公司签订战略合作协议，进一步深化战略合作，开启合作共赢新篇章。双方将在既有基础通信、技术创新等合作基础上，本着"立足长远、优势互补、资源共享、协同创新、互利共赢"的原则，面向国际信息通信技术前沿和产业趋势，聚焦科技创新、AI算力创新中心、标准化产品、DICT行业市场、云计算、网络建设/基础通信/信息化服务等六方面开展更深层次的战略合作。 与此同时，双方将在AI算力基础设施建设、大模型应用开发等领域深度合作，以

9月10日消息光芯片创业公司武汉敏芯半导体股份有限公司顺利完成A轮融资，融资金额达到1亿元，恒信华业基金成为本轮独家投资方。 恒信华业基金方面表示，虽然成立时间不长，但是公司的核心成员都是耕耘行业多年的领军人物，在很短的时间内即搭建了一个富有战斗力的高效组织，在技术、产品、市场方面的能力均可圈可点。深入交流发现，双方均以努力推动高端芯片国产化、实现商业成功为使命，对行业发展脉络的看法也高度一致。最终恒信华业基金成功牵手敏芯半导体，成为本轮融资的独家投资方，充足的资金支持也将助力企业在激烈的竞争

TE Connectivity与新华三集团签署战略合作协议 携手探索新型工业传感器的多行业、多场景应用 中国，杭州——2023年11月7日——近日，连接和传感领域的全球行业技术领先企业TE Connectivity （以下简称“TE”）与新华三集团（以下简称“新华三”）在杭州签署传感器相关战略合作协议。双方将在工业传感器解决方案研发与落地、工业互联网技术孵化、人才培养与交流等多方面展开深度合作，以期打造差异化产品和市场优势，更好地服务各行业数字化及智能化转型需求。TE传感器事业部全球销售、客户