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电子发烧友网报道(文/周凯扬)在 CRN 发布的 2023 年十大半导体初创公司的名单上,我们看到了不少AI 芯片厂商的名字,比如Cerebras Systems、SiMa.ai和Tenstorrent。其中Tenstorrent 最惹人关注,这家位于多伦多的初创企业如今由知名半导体业界大神 Jim Keller担任CEO。Tenstorrent 在 2021 年收获了富达集团领投的 2 亿美元融资后,又在2023 年获得了来自现代汽车集团和三星催化剂基金会领投的 1 亿美元融资。但对于这家厂
据德国《商报》2023年12月27日报道,专家普遍预测,全球经济在2024年或出现新一轮芯片热潮和稳定回升。 随着汽车、智能制造以及消费电器等领域对芯片应用的逐步扩大,全球各地对于半导体芯片的需求旺盛度已逐渐被视作经济复苏的重要参照。尽管2023年全球芯片市场的表现曾短暂下滑,但近期各大咨询机构对芯片行业的未来前景预测却显得颇为乐观。麦肯锡咨询公司芯片专家翁德雷·布尔卡茨基指出,“入秋以来,市场情况有望向好。” 布尔卡茨基还透露,存储模块及处理器制造商均对2023年第四季度的业绩持积极态度,各
NAND芯片价格止跌回升后,目前报价仍与三星、铠侠、SK海力士、美光等供应商达到损益两平点有一段差距。有行内重量级NAND相关业者表示,NAND芯片供应商为达赚钱目的,将持续强力拉抬报价,预料还要再涨四成以上,才能让大厂跨过损平基准,要能赚钱,未来报价涨幅至少会达五成甚至更高。 这意味现在NAND芯片价格扬升,只是涨价首部曲,下一波涨势好戏在后头,短期内将再迎来一波高达50%的「暴力涨价」。 综观全球储存型快闪记忆体(NAND Flash)市场排名,研调机构Omdia报告显示,三星以34.3%
泰矽微(Tinychip Micro)近日宣布了一项重大进展,他们自主研发的汽车氛围灯系列芯片TCPL01x已成功通过了极为严格AEC-Q100 Grade1车规可靠性认证,这标志着这款芯片已经达到了汽车行业的高标准要求。同时,该芯片已进入大批量供货阶段,为汽车制造商提供了一种高性能、高可靠性的选择。 自2023年6月发布以来,TCPL01x凭借其卓越的性能和可靠性,已经获得了众多知名零部件厂商的青睐。这些厂商纷纷将其导入到自己的产品中,并已有超过10个车厂定点项目采用了这款芯片。这一成就的背
SEMI-e 第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会将持续关注产业核心技术和发展前沿,向20多个应用领域提供一站式采购与技术交流平台。 12月20日,市调机构TrendForce发布了2023年第三季度全球前十大IC设计公司的营收排名,中国最大的传感器公司、图像传感器芯片设计企业——韦尔半导体,受惠于Android智能手机零部件备货需求,摆脱过去多季库存修正低潮期,第三季营收达7.5亿美元,季增42.3%,排名全球第九大IC设计公司。 TrendForce指出,受惠于智能手机、笔记本电脑供应链库
据悉,存储芯片价格今年下半年以来持续拉涨,供应链指出,过去2个月内闪存价格上涨约六至七成;DRAM涨幅较为缓和,约两成多。目前观察终端需求并没有明显增加,近期仅有手机品牌拉货需求提升,但手机能否持续支撑涨价,预计2024年一季度将是观察重点。 行业资深人士透露,多项DRAM、NAND Flash产品价格两年多以来首次上涨。在DRAM产品中,11月份指标性产品DDR4 8Gb批发价(大宗交易价格)为每个1.65美元左右,环比上涨11%,为2021年6月以来首度呈现上涨;在NAND Flash产品
相比成熟制程,近年随着AI、数据中心等应用驱动,先进制程成为了业界“香饽饽”。细观晶圆代工产业链动态,从研发、争抢先进设备、再到抢单,台积电、三星、英特尔等大厂动作不断,同时新军Rapidus正强势入局,可见先进制程之战已悄然打响,并愈演愈烈。 从抢单开始,2nm战况如何? 随着GPU、CPU等高性能芯片不断对芯片制程提出了更高的要求,突破先进制程技术壁垒已是业界的共同目标。目前放眼全球,掌握先进制程技术的企业主要为台积电、三星、英特尔等大厂。 据TrendForce集邦咨询12月6日研究显示
NAND芯片价格回暖,虽尚未达到供应商收支平衡水平,但国内主要厂商表明,为了盈利,供应商将继续推动涨价趋势,预期上涨超过四成,才能帮助大厂实现盈亏平衡。预计未来价格涨幅大约在五成或更多。 目前的NAND芯片价格上升仅是序幕,后续可能出现更大的涨幅,短时间内将再迎50%的“严峻涨价”。 根据Omdia调查数据,全球储存型快闪记忆体(NAND Flash)市场中,韩国三星占据34.3%的份额领跑,日本铠侠紧随其后(占比19.5%),美国威腾电子名列第三(占比15.9%),SK海力士则排行第四,拥有
汽车产业正在被人工智能技术重构。如同蒸汽机之于工业革命的意义,智能驾驶已经成为人类社会自发明汽车以来的一大颠覆性创新,持续推动汽车产品、整车市场格局和产业链变革,而数据和算力是驱动汽车智能化加速的两大动力。 关于智能驾驶发展的趋势,业内普遍认同的观点是:智能驾驶汽车将在2025年前后开始一轮爆发式增长。智能驾驶汽车在传统驾驶的电子电气架构基础上,引入基于智能驾驶芯片的智能驾驶模块,搭载各类车载传感器、控制器、执行器等装置,并融合了现代通信、网络和计算技术,使得车辆具备复杂环境感知、智能决策、协
2023年末,12家日本汽车制造商、零部件制造商及半导体公司组建了先进汽车芯片研发联盟,以提升汽车SoC芯片效率。据知,中国大陆也在相关领域取得重大进展,不过操作方式略有差异。 作为日本“汽车先进SoC研究中心” (ASRA) 的成员,丰田、日产、本田、马自达、斯巴鲁等五大车企与瑞萨、楷登、新思科技、芯片开发公司MIRISE Technologies、IC设计公司OSocionext及元件制造商电装、松下汽车电子系统共同发起这项联盟,计划至2030年实现汽车用SoC的批量生产。 相较之下,中国